长电科技星科金朋

A96F926NBS020J 是什么厂家的芯片 SOP20封装 宽体

在长电科技收购星科金朋(不包括其位于台湾地区的子公司)、通富微电收购AMD子公司后,中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区(日月光矽品已合组产业控股公司)、美国形成三强格局。
芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封,还能增强电热性能。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要。

长电科技重组成功了没有了

【公告日期】2015-01-14 【类别】收购兼并
【简介】 1、本次要约收购的基本情况
联合收购方:江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司
收购主体:JCET-SC(Singapore)Pte.Ltd.(即要约人)
交易标的:STATSChipPACLtd.(星科金朋)(不含台湾子公司)
交易对方:目标公司全体股东
2、本次交易不会导致公司控制权发生变化、不构成借壳上市
根据上述公告信息,是收购兼并不属于重组范畴,不存在重组是否成功问题

如何评价长电科技收购星科金朋案

作为国内封装龙头企业,长电科技2014年营业收入有望超过10亿美元,但已经碰到发展瓶颈,开始面临获得高端客户和市场的困难。怎么来突破这个瓶颈呢?长电科技最初的解决方案是跟中芯国际合作,藉此导入高端客户。这时出现了另外一个机会——淡马锡要出售星科金朋。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的重叠非常少,互补性达到95%以上,这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

芯片国产化概念股有哪些

晶方科技603005,北京君正300223,长电科技600584,通富微电002156,大唐电信600198,士兰微600460,远方光电300306,上海贝岭600171

如何评价长电科技收购星科金朋案

次并购外界是比较看好的,详细信息可以看东方财富网所做的解析,比较全面,的确是以较低的价格拿到星科金朋。 深度解析长电科技“蛇吞象”式跨国并购 但是,要说明的是,对台湾部分资产的剥离的原因是因为台湾方面的政策不允许大陆涉足而导致的,而不是说没有能力收购这部分优秀资源。 同时,这里面比较有看点的是产业基金的涉足,产业基金是国家刚成立的“国家集成电路产业投资基金”(法人代表为王占甫,曾为工信部财务司司长),也就是说半导体、集成电路目前是国家战略层面要发展的。

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【公告日期】2015-01-14 【类别】收购兼并
【简介】 1、本次要约收购的基本情况
联合收购方:江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司
收购主体:JCET-SC(Singapore)Pte.Ltd.(即要约人)
交易标的:STATSChipPACLtd.(星科金朋)(不含台湾子公司)
交易对方:目标公司全体股东
2、本次交易不会导致公司控制权发生变化、不构成借壳上市
根据上述公告信息,是收购兼并不属于重组范畴,不存在重组是否成功问题